【出 处】：《 计算机仿真 》 CSCD 2015年第32卷第12期 168-171页,共5页

【作 者】： 曹芳铭 ; 王素玲 ; 王志军

【摘 要】 针对高介电常数的厚介质基片容易激励起表面波的这一缺点，采用高阻抗表面代替金属薄层作接地板的方法来抑制微带贴片天线中的表面波。详细地分析了天线介质基板厚度、EBG结构贴片尺寸和相邻EBG结构单元间隙对天线辐射特性的影响，通过改变参数令天线的工作频率落在高阻抗表面的表面波带隙中，从而抑制天线中的表面波。仿真结果表明，使用高阻抗表面作接地板可以使天线小型化，而且改善了天线的辐射特性有效的提高了天线方向图的前后辐射比。