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本刊是由中国航天科工集团公司主管, 由航天科工集团十七所主办。它是仿真技术领域的综合性科技期刊。98年起已列入国家科技部中国科...【详细查看】
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平行夹持式贴插头动力学模型与仿真研究
【出 处】:
【作 者】:
李翔宇
高自成
李立君
【摘 要】随着SMT表面贴装技术的发展,电子元件贴装设备贴装精度与工作效率日益提高,然而贴装对象相对单一,贴装设备贴装对象范围的扩展成为了表面贴装行业热点关注的问题之一.针对以上需求,设计了一种平行夹持式贴插作业头,论述了贴插头的工作原理与结构,建立了贴插头夹紧机构动力学模型,开展了动力学仿真工作,利用ADAMS软件对仿真结果进行了验证.通过两种仿真方法的结果对比,验证了所建立动力学模型的正确性、仿真结果的准确性与贴插头夹紧机构的可行性,为后续的动力选型及误差分析提供参考.
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