【出 处】：《 计算机仿真 》 CSCD 2013年第30卷第10期 257-261页,共5页

【作 者】： 孟再强 ; 刘兴星 ; 李鸿光 ; 孟光

【摘 要】 关于透平膨胀机转子系统优化设计问题，针对强度分析，了解应力的分布状态，可以准确地处理膨胀机中高速气流和极大温差下的多场耦合环境，为强度设计和优化提供条件。为此提出采用流体一温度一结构三场顺序耦合原理，在ANSYSWorkbench平台上，用N—s方程计算膨胀轮和增压轮在高速气流作用下的表面压强和表面温度分布，用导热微分方程得到转子系统的实体温度分布；最后，综合考虑作用在转子系统上的气动力、热应力和离心力，从结构强度理论角度分析并校核各个零部件的强度。分析中由于忽略了叶轮的轮盘和轮盖外表面气压，因此采用考虑和不考虑内表面气动力两种方案，对转子系统的应力分布进行了仿真，结果表明转子系统各个零部件的强度均满足工况设计要求。